利用连续水射流进行剪切，通常用于一维切割工艺。其系统结构一般十分简单，切割速度非常高，且系统几乎总是含水。最重要的特性，是其具有较高的切割速度、很高的可靠性以及较少的水分残留，这主要是由其速度和较小的水射流所决定的. 由于使用的水流较为细小（小到0,17mm），而且由于材料在切割头下面运动非常快（或在其它情况下，切割头运动非常快），因此停留在材料上的水分非常少，而且可同时使用很多的切割头.
